800VDC AI Factory: เมื่อ Power กลายเป็นข้อจำกัดใหม่ของ Data Center และโอกาสลงทุนตลอด Supply Chain

จาก Chip สู่ AI Factory: เมื่อ Power กลายเป็นข้อจำกัดใหม่ในเดือนมิถุนายน 2569

ในเดือนมิถุนายน 2569 Yuanta CIO ชี้ให้เห็นว่าการพัฒนาของ NVIDIA rack ได้ก้าวข้ามขีดจำกัดด้านระบบไฟอย่างมีนัยสำคัญ โดย rack power density เพิ่มขึ้นจากหลักสิบกิโลวัตต์สู่หลายร้อยกิโลวัตต์ในเวลาเพียงไม่กี่ปี ส่งผลให้สายไฟร้อนและสูญเสียพลังงานมากขึ้น ต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อนขึ้น และต้องวางแผนระบบไฟตั้งแต่ต้น AI factory จึงต้องเริ่มที่สถาปัตยกรรมระบบไฟ ไม่ใช่แค่ชิปประมวลผล

Roadmap ของ NVIDIA แบ่งออกเป็น 4 รุ่นชัดเจน ได้แก่ Blackwell/Oberon (2024) ที่ใช้ไฟ 10–20 kW ต่อ rack พร้อมระบบ Air/Early Liquid cooling ตามด้วย Rubin/Oberon (2026) ที่ 100–300 kW ด้วยระบบ Liquid cooling จากนั้น Rubin Ultra/Kyber (2027–2028) ที่ 300–600 kW ด้วย Advanced Liquid cooling และสุดท้าย Feynman/Next-Gen (2028+) ที่ 600 kW–1 MW+ ซึ่งต้องการสถาปัตยกรรม 800VDC Power Architecture แบบสมบูรณ์

วิวัฒนาการด้านแรงดันไฟฟ้ามีความสำคัญไม่แพ้กัน Blackwell ใช้ 54V internal rack power ขณะที่ Rubin เริ่มต้องการ higher current density จาก rack, Rubin Ultra ต้องการ higher voltage เพื่อลด losses และ Feynman ต้อง integrate power architecture เป็นส่วนหนึ่งของ rack engineering ตั้งแต่ต้น

Power Infrastructure Beneficiary Map: ใครได้ประโยชน์จาก AI Rack ที่ใช้ไฟสูงขึ้น

Yuanta CIO จัดกลุ่มผู้ได้ประโยชน์จากการเพิ่มขึ้นของ AI rack power consumption ออกเป็น 3 กลุ่มหลัก ได้แก่ กลุ่มที่ได้ประโยชน์โดยตรง กลุ่มที่ได้บางส่วน และกลุ่มที่ได้รับประโยชน์ทางอ้อม

กลุ่ม 1 (direct beneficiaries) ครอบคลุม Cooling, Rack และ Power Distribution ได้แก่ Vertiv, Delta, Modine/Trane/Carrier, Schneider/Eaton และ nVent กลุ่ม 2 (mixed benefit/risk) ครอบคลุม legacy electrical equipment ที่มี transition risk ได้แก่ Schneider Electric, Eaton, ABB และ Legrand กลุ่ม 3 (indirect beneficiaries) ครอบคลุม site power, backup power และ grid ได้แก่ GE Vernova/Siemens Energy (turbine/grid), Cummins/Caterpillar (generator/backup) และ Bloom Energy/Fluence (fuel cell/energy storage)

SiC, GaN และ Power Management: Supply Chain Map ตลอดเส้นทางการแปลงไฟ 800VDC

Yuanta CIO วิเคราะห์ว่า AI Rack ที่ใช้ไฟสูงขึ้นดันความสำคัญของ SiC, GaN และ Power Management ตลอดเส้นทางการแปลงไฟ โดยแบ่งออกเป็น 4 ขั้นตอนการแปลงไฟในสถาปัตยกรรม 800VDC

ขั้นที่ 1 AC→DC Front-End ใช้ SiC เป็นหลัก ขั้นที่ 2 การจ่ายไฟ 800VDC ใช้ SiC/Power Modules ขั้นที่ 3 step-down สู่ 48V/12V Intermediate Bus ใช้ SiC+GaN และขั้นที่ 4 Point-of-Load ใกล้ GPU/CPU ใช้ GaN+Power Management โดย SiC players ที่ถูกระบุ ได้แก่ Infineon, Onsemi, STMicroelectronics, ROHM, Wolfspeed และ Navitas ขณะที่ GaN players ได้แก่ Navitas, Power Integrations, Infineon และ STMicroelectronics และ Power Chip players ได้แก่ MPS, Texas Instruments, Analog Devices, Vicor และ Renesas

ผลกระทบต่อสินทรัพย์การลงทุน

• SiC Power Semiconductors: Infineon, Onsemi, STMicroelectronics, ROHM, Wolfspeed และ Navitas ได้ประโยชน์จากการเป็นส่วนประกอบหลักตลอดเส้นทางการแปลงไฟ 800VDC ทั้ง 4 ขั้นตอน
• GaN Power Semiconductors: Navitas, Power Integrations, Infineon และ STMicroelectronics ได้รับแรงหนุนจาก intermediate และ point-of-load conversion ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
• Power Management IC: MPS, Texas Instruments, Analog Devices, Vicor และ Renesas อยู่ในขั้นสุดท้ายที่ใกล้ GPU/CPU มากที่สุด
• Cooling และ Power Distribution (Direct Beneficiaries): Vertiv, Delta, Schneider/Eaton และ nVent ได้ประโยชน์โดยตรงจากการเพิ่มขึ้นของ rack power density
• Legacy Electrical Equipment (Mixed): Schneider Electric, Eaton, ABB และ Legrand มีทั้งโอกาสและ transition risk
• Grid และ Backup Power (Indirect): GE Vernova/Siemens Energy, Cummins/Caterpillar และ Bloom Energy/Fluence ได้รับประโยชน์ทางอ้อมจากการขยายตัวของ AI factory

มุมมองการลงทุน

Yuanta CIO ชี้ให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของ AI rack power density ตาม NVIDIA Roadmap ตั้งแต่ปัจจุบันจนถึงปี 2028+ สร้างโอกาสลงทุนที่กระจายออกไปทั่วทั้ง supply chain ตั้งแต่ Power Semiconductors (SiC และ GaN) ไปจนถึง cooling, electrical equipment และ grid/backup power โดยผู้ได้ประโยชน์ที่ถูกระบุโดยตรงในรายงาน ได้แก่ Vertiv, Delta, Modine/Trane/Carrier, Schneider/Eaton, nVent สำหรับ cooling และ power distribution, Infineon, Onsemi, STMicroelectronics, ROHM, Wolfspeed และ Navitas สำหรับ SiC, Navitas, Power Integrations, Infineon และ STMicroelectronics สำหรับ GaN และ MPS, Texas Instruments, Analog Devices, Vicor และ Renesas สำหรับ Power Management IC ทั้งนี้ Yuanta CIO ไม่ได้ระบุกลยุทธ์การเข้าซื้อเฉพาะเจาะจงสำหรับกลุ่มนี้ในรายงานฉบับนี้