ผลประกอบการ 1Q26 ยืนยัน AI Capex Upcycle ขยายจาก GPU สู่ Equipment, Memory และ Power Infrastructure

AI Demand ไหลจาก GPU สู่ทุก Layer — Semiconductor Equipment และ Memory คือ Bottleneck ใหม่

ในสัปดาห์ที่ 27 เมษายน–1 พฤษภาคม 2569 ผลประกอบการ 1Q26 ของ S&P 500 สะท้อนภาพที่ดีกว่าคาดอย่างมีนัย โดย Earnings growth อยู่ที่ราว 27% มีบริษัท 79% ที่รายงานกำไรดีกว่าคาด สูงกว่าค่าเฉลี่ย 5 ปีที่ 78% และค่าเฉลี่ย 10 ปีที่ 76% ขณะที่ขนาดการ beat อยู่ที่ 10.65% สูงกว่าค่าเฉลี่ย 5 ปีที่ 7.3% และค่าเฉลี่ย 10 ปีที่ 7.1% แรงหนุนหลักยังคงมาจากกลุ่ม Technology ที่เป็นตัวนำของรอบนี้ อย่างไรก็ดี การปรับขึ้นของ EPS revision ไม่ได้กระจายเท่ากันทุกกลุ่ม ทำให้กลยุทธ์การลงทุนยังควร selective โดยเน้นกลุ่มที่มี earnings revision, demand visibility และ guidance สนับสนุนจริง

Lam Research: WFE ปรับขึ้น สะท้อน Demand เกิน Supply จริง

Lam Research รายงานผลประกอบการ 3QFY26 (1QCY26) ดีกว่าคาด โดยรายได้อยู่ที่ $5.84 bn โต 9% QoQ และ 24% YoY ขณะที่ gross margin อยู่ที่ 49.87% และ operating margin อยู่ที่ 35.04% แรงหนุนหลักมาจาก DRAM ที่ทำสถิติสูงสุดใหม่ การลงทุนฝั่ง leading-edge foundry/logic และธุรกิจบริการลูกค้าที่ทำรายได้เกิน $2 bn เป็นครั้งแรก บริษัทปรับ WFE ปี 2026 ขึ้นจาก $135 bn เป็น $140 bn พร้อมระบุว่ายังมี bias to upside เนื่องจาก demand สูงกว่าที่ cleanroom ของอุตสาหกรรมจะติดตั้งเครื่องได้จริง และคาดว่า 2HCY26 จะดีกว่า 1HCY26 ต่อเนื่องถึงปี 2027

รูป: Lam Research 3QFY26 and 4QFY26 Earnings Table

ด้าน NAND บริษัทระบุว่าการอัปเกรดสายการผลิตเดิมไปสู่ NAND มากกว่า 200 layers ต้องใช้เงินราว $40 bn กระจายหลายปี แต่รอบนี้เงินส่วนใหญ่จะเกิดก่อนสิ้นปี 2027 สะท้อนว่า NAND upgrade cycle เร็วกว่าที่เคยคิด ขณะที่ advanced packaging ถูกปรับเป้าขึ้นจากเดิมโตมากกว่า 40% เป็นมากกว่า 50% ในปี 2026 สอดคล้องกับ AI packaging demand, HBM stack และการประกอบชิปซับซ้อนที่เร่งแรงกว่าคาด

SK Hynix: ลูกค้าล็อก Supply มากกว่าต่อรองราคา — Memory กลายเป็น Structural Bottleneck

SK Hynix รายงานผลประกอบการ 1Q26 ดีกว่าคาดแม้เป็น low season โดยรายได้และกำไรทำสถิติใหม่ติดต่อกัน 4 ไตรมาส หนุนจากราคา DRAM และ NAND ที่เร่งขึ้นแรงพร้อม product mix ที่ดีขึ้น โดย DRAM bit growth ทรงตัว QoQ แต่ ASP ขึ้นระดับ mid-60% ขณะที่ NAND bit growth ลดราว 10% QoQ แต่ ASP ขึ้นระดับ mid-70% สำหรับ guidance 2Q26 บริษัทคาด DRAM bit growth เพิ่ม high-single digit QoQ และ NAND bit growth เพิ่ม mid-teen QoQ

รูป: SK Hynix 1Q26 Earnings Beat/Miss Table

จุดสำคัญของรอบนี้คือลูกค้าให้ความสำคัญกับการ secure volume มากกว่าต่อรองราคา โดยหลายรายเริ่มทำ multi-year LTA เพื่อล็อก supply ระยะยาว บริษัทชี้ว่า spot market ไม่ได้สะท้อนตลาดรวม และการอ่อนตัวของ spot price ไม่ใช่สัญญาณ peak แต่เป็นการปรับตัวชั่วคราว เพราะ demand ฝั่ง HBM, server DRAM และ SSD ยังสูงกว่า supply capacity มาก นอกจากนี้ บริษัทระบุว่า KV cache optimization ไม่ได้ลด memory usage แต่กลับขยาย demand ผ่านการรองรับ context ที่ยาวขึ้นและผู้ใช้พร้อมกันได้มากขึ้น

ด้าน product roadmap บริษัทเตรียม LPDDR6 ส่งมอบเชิงพาณิชย์ใน 2H26, mass production ของ 192GB SOCAMM2 สำหรับ NVIDIA Vera Rubin, การเริ่ม supply PQC21 client SSD ที่ใช้ 321-layer QLC รวมถึง HBM4E ที่มีแผนส่ง sample ใน 2H26 และตั้งเป้า mass production ปี 2027 ขณะที่ด้าน CapEx บริษัทเร่ง timeline Phase 1 ของ Yongin cluster ให้เปิดเร็วขึ้น, ramp M15X และจัดหา EUV

Advanced Packaging Ecosystem: Intel, BESI และ DISCO ยืนยัน Demand แปลงเป็นยอดส่งมอบจริง

Intel เริ่มเปลี่ยนภาพจากบริษัทที่ตลาดกังวลเรื่อง supply constraint มาเป็นบริษัทที่มี demand จาก AI infrastructure มากกว่ากำลังผลิต โดยเฉพาะ server CPU และ ASIC ส่วน BESI สะท้อนภาพว่าขั้นตอน packaging สำคัญขึ้นผ่าน hybrid bonding ที่เริ่มขยับจากช่วงทดสอบไปสู่การเตรียม capacity สำหรับ production โดยเฉพาะโอกาสใน HBM ขณะที่ DISCO ยืนยันว่า advanced packaging demand เริ่มแปลงเป็นยอดส่งมอบจริง ผ่านเครื่องตัด บด และขัด wafer รวมถึง production support สำหรับเครื่องจักรซับซ้อนใน AI chip supply chain

GE Vernova และ Vertiv: Grid และ Data Center Infrastructure แปลงจากธีมเป็นตัวเลขจริง

GE Vernova เห็น backlog, orders, pricing และ cash flow ดีขึ้นชัดจาก Gas Power และ Electrification โดย backlog รวมเพิ่มเป็น $163 bn และมีโอกาสแตะ $200 bn ในปี 2027 เร็วกว่าคาดเดิม 1 ปี ส่วน Vertiv ยังได้แรงหนุนจาก AI data center โดยเฉพาะ Americas และกำลังเร่ง capacity เพื่อเปลี่ยน backlog ให้เป็นรายได้จริงในครึ่งหลังของปี แม้ระยะสั้นยังมีแรงกดดันจากต้นทุน ramp capacity และ tariff แต่ภาพระยะกลางยังชัดว่า power, cooling และ grid คืออีก bottleneck สำคัญของ AI cycle

ผลกระทบต่อสินทรัพย์การลงทุน

• Semiconductor Equipment (Lam Research): ได้แรงหนุนจาก WFE ที่ปรับขึ้นเป็น $140 bn และ NAND upgrade cycle ที่เร็วกว่าคาด — เหมาะสะสมในจังหวะ pullback
• Korean Memory / SK Hynix: ได้ประโยชน์จาก structural supply lock-in ผ่าน multi-year LTA และ demand ที่ขยายไปทั้ง HBM, server DRAM และ enterprise SSD — earnings revision ยังมีแนวโน้มดีต่อเนื่อง
• Advanced Packaging (BESI, DISCO): hybrid bonding เริ่มเข้าสู่ production phase และ AI packaging demand เร่งแรงกว่าคาด
• AI Infrastructure / Power (GE Vernova, Vertiv): backlog แปลงเป็นรายได้จริงในครึ่งหลังของปี — power, cooling และ grid คืออีก bottleneck สำคัญของ AI cycle
• Defense (RTX, NOC, LMT): ยังเหมาะเป็น hedge portfolio สำหรับภาวะสงครามและความเสี่ยงระยะกลาง–ยาว มากกว่าจะหวัง earnings momentum พร้อมกันทั้งกลุ่มทันที

มุมมอง Yuanta CIO

Yuanta CIO แนะนำให้ยึดกลยุทธ์ selective โดยเน้นกลุ่มที่มี earnings revision, demand visibility และ guidance สนับสนุนจริง โดยเฉพาะ semiconductor equipment และ AI infrastructure equities ในจังหวะ pullback และให้น้ำหนัก Korean memory ที่ได้แรงหนุนเชิงโครงสร้างจาก multi-year LTA สำหรับ Defense ยังเหมาะเป็นส่วนเสริมพอร์ตเพื่อ hedge ความเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์ระยะกลาง–ยาว มากกว่าจะเป็นธีม earnings ระยะสั้น