AI Semiconductor Supply Chain เร่งตัว: HBM4E เร็วกว่าคาด Intel Turnaround และ BESI ยกเป้า 2030

HBM4E Velocity เร็วกว่าที่ตลาดคิด: Samsung และ SK hynix ส่ง Sample ก่อนกำหนด

ในสัปดาห์ที่ 22–26 มิถุนายน 2569 พัฒนาการสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน AI semiconductor คือ HBM4E กำลังเปลี่ยนจาก roadmap ระยะไกลของปี 2027 มาเป็นรอบ qualification ที่เริ่มเกิดขึ้นจริงแล้วใน 2Q26 SK hynix ซึ่งเดิมสื่อสารว่าจะส่ง sample ใน 2H26 ส่งจริงตั้งแต่วันที่ 18 มิถุนายน 2026 ขณะที่ Samsung ส่ง sample ได้เมื่อวันที่ 29 พฤษภาคม 2026 ซึ่งเร็วในกรอบ 2Q26 ที่เคยให้ไว้ ส่วน Micron ยังไม่มีการยืนยันสาธารณะว่าส่ง HBM4E sample แล้ว และคาดว่าจะ ramp ในปี 2027

รูป: HBM4E Sample Delivery Timeline by Vendor

ประเด็นนี้ช่วยเพิ่ม visibility ต่อ demand ของ HBM รุ่นถัดไป เพราะหากลูกค้า AI accelerator เริ่ม validate เร็วขึ้น รอบคำสั่งซื้อและการเตรียม capacity สำหรับปี 2027 ก็มีโอกาสถูกเร่งตามไปด้วย ส่งผลบวกต่อทั้งผู้ผลิต memory, advanced packaging, test, inspection และ semiconductor equipment

BESI ยกเป้า 2030: CPO โตเร็วกว่าคาด และ Hybrid Bonding ขยับจากทางเลือกเป็นสิ่งจำเป็น

BESI ปรับ long-term revenue target ปี 2030 ขึ้นเป็น EUR 1.7–2.2 bn จากเดิม EUR 1.5–1.9 bn และยก operating margin จาก 40%–55% เป็น 45%–55% สะท้อนว่า AI packaging เริ่มเข้า financial model จริง โดย upside ใหม่ของโมเดลไม่ได้มาจาก logic เป็นหลัก แต่มาจาก Co-Packaged Optics (CPO) ที่โตเร็วเกินคาด

BESI ระบุว่า CPO เปลี่ยนจาก R&D ไปสู่ real manufacturing เร็วกว่าที่ตลาดคิด โดยปีที่แล้วบริษัทยังใส่ CPO ไว้แค่ใน high case เพราะยังไม่แน่ใจว่าจะมาเมื่อไร แต่ปีนี้ใส่เข้า low case ได้แล้ว พร้อมตัวเลขที่สูงขึ้นมาก ตามการคาดการณ์ CPO จาก 0.2 ล้าน devices ในปีนี้ อาจกลายเป็นตลาด 60 ล้าน units ต่อปีในปี 2030

รูป: CPO Market Forecast 2026 to 2030

นอกจาก CPO รายได้ของ BESI ยังได้แรงจาก 2.5D packaging, CoWoS และ optical transceiver ที่เกิดขึ้นแล้วใน AI accelerator รุ่นปัจจุบัน BESI ระบุว่าชิป AI ใหญ่ขึ้น ใช้หลาย die มากขึ้น และต้องการ die attach steps ต่อ package มากขึ้น โดยเฉพาะ CoWoS-L ที่ต้องใส่ชิ้นส่วนเชื่อมต่อระหว่าง die เพิ่ม ทำให้ความต้องการเครื่องจักร back-end โตตามความซับซ้อนของชิป AI

สำหรับ hybrid bonding กำลังขยายจาก logic ไป memory โดย logic มี AMD, Intel และ Apple ใช้งานแล้ว ส่วน Broadcom ASIC accelerator และ Nvidia Feynman อยู่บน roadmap ขณะที่ memory มี HBM4E เป็นจุดเริ่มสำคัญ เพราะ HBM รุ่นใหม่ต้องแก้ thermal, power และ yield มากขึ้น BESI ยังประเมินว่า assembly equipment market มีโอกาสโตมากกว่า 50% ในช่วง 2025–2028 และ BESI คาดว่าจะโตเร็วกว่าตลาดราว 3 เท่า

รูป: HBM Unit Shipment Forecast 2024–2031

Intel Foundry Turnaround: Packaging มาก่อน Front-end ตามหลัง

Intel Foundry เริ่มมีน้ำหนักมากขึ้นใน AI supply chain เนื่องจากจุดตึงตัวอยู่ที่ advanced packaging และ system integration ไม่ใช่เฉพาะ front-end ในช่วงที่ TSMC ยังรับภาระงาน AI จำนวนมาก Intel จึงมีโอกาสเริ่ม turnaround จากจุดที่ลูกค้าต้องการ second source เร่งด่วนที่สุดก่อน

Google มีคำสั่ง TPU มากกว่า 3 ล้านหน่วยสำหรับปี 2028 โดยมี advanced packaging เป็นองค์ประกอบสำคัญ ขณะที่ Nvidia อยู่ในขั้นประเมิน Intel ทั้งฝั่ง front-end (18A) และ back-end (advanced packaging) สำหรับ multi-die GPU แม้ Nvidia ยังไม่ได้วางคำสั่งซื้อจริง นอกจากนี้ Trump ระบุว่า Apple จะร่วมงานกับ Intel เพื่อออกแบบและผลิตชิปในสหรัฐฯ แม้ยังไม่เปิดเผยประเภทชิปและปริมาณการผลิตที่ชัดเจน

การดึง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK hynix มาคุม advanced packaging, system integration และ back-end manufacturing สะท้อนว่า Intel วาง packaging เป็นแกนหลักของ foundry turnaround ระยะแรก ด้าน 18A-P เข้าสู่ risk production แล้ว โดย Intel ระบุว่า 18A-P ให้ performance ดีขึ้น 9% ที่ power เท่าเดิมเมื่อเทียบกับ 18A อย่างไรก็ตาม จุดนี้ยังเป็น proof-of-execution มากกว่าการพิสูจน์ความสำเร็จเต็มรูปแบบ ส่วน 14A น่าจะเป็นสนามหลักของลูกค้าภายนอกในระยะยาว ภาพรวมจึงเป็น packaging มาก่อน, 18A-P ช่วยลด risk และ 14A เป็น true external foundry bet

รูป: Intel Foundry Turnaround Strategy Diagram

นัยต่อสินทรัพย์การลงทุน

• กลุ่ม SPE (Semiconductor Equipment) โดยเฉพาะฝั่ง back-end: เป็นบวกจาก AI infrastructure ที่ทำให้ขั้นตอนการประกอบชิปมีความซับซ้อนสูงขึ้น
• กลุ่ม Memory (HBM4E/HBM5): supply มีโอกาสออกมาจำกัดเพราะผลิตยากขึ้น ต้องแก้โจทย์ทั้ง thermal, power และ yield ราคามีแนวโน้มอยู่ในระดับสูงต่อเนื่อง
• กลุ่ม Optics: CPO และ photonics เริ่มเปลี่ยนจาก R&D เข้าสู่ volume manufacturing แล้ว
• WFE (Wafer Fab Equipment): ได้แรงหนุนจากการ ramp 18A-P และการเตรียม 14A ของ Intel Foundry
• Packaging equipment, networking, memory และ testing: ได้ประโยชน์จาก multi-die AI accelerator ที่ต้องใช้ packaging, interconnect, HBM และ testing ซับซ้อนขึ้น
• SMH และ SCBSEMI(A): คงคำแนะนำซื้อ

มุมมอง Yuanta CIO: AI Infrastructure Capex Cycle กว้างขึ้นและเร็วขึ้น

Yuanta CIO มีมุมมองเชิงบวกต่อ AI semiconductor supply chain ทั้งห่วงโซ่ หลังสามพัฒนาการสำคัญในสัปดาห์นี้ยืนยันพร้อมกันว่า AI infrastructure capex cycle กำลังขยายตัวเร็วและกว้างกว่าที่ตลาดเคยรับรู้ การที่ HBM4E เข้าสู่รอบ qualification เร็วขึ้น Intel กลับมาอยู่ในสมการ foundry และ BESI ยกเป้าระยะยาว ล้วนเพิ่ม visibility ต่อ demand ของกลุ่มที่ระบุข้างต้นอย่างมีนัยสำคัญ คงคำแนะนำซื้อกลุ่มที่ระบุข้างต้น